[더페어] 최준규 기자 = 올해 하반기 메모리 반도체 시장의 핵심 화두는 단연 ‘공정 미세화’다. 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 반도체 수요에 대응하기 위해 고대역폭메모리(HBM) 생산량을 대폭 늘리고 차세대 D램 공정 전환에 사활을 걸면서 공정 효율을 높여줄 핵심 장비사들의 수혜 규모에 업계의 이목이 집중되고 있다.공정 미세화가 진행될수록 가장 먼저 수요가 급증하는 분야는 ‘식각(Etch)’과 ‘증착(Deposition)’ 공정이다. 회로 선폭이 좁아질수록 정밀한 패턴 형성 능력이 필수적인데 이 과정에서 더 많은 단계의 박막을 쌓