“”SK하이닉스, 美인디애나주에 5조3천억원 투자 칩 패키징 공장””(종합) 3년 ago57년 ago01 mins WSJ “”2008년 가동 시작…美 대규모 HBM 패키징 첫 주요 시설될 것”” (샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = SK하이닉스가 미국 인디애나주 서부 웨스트 라피… 연합뉴스 바로가기 글 내비게이션 Previous: 美 자산운용사 블랙록 회장 “”적정 은퇴연령 65세 100년 전 생각””Next: 베네수엘라 야권 연합, 대선후보 등록 불발…부정선거 논란일 듯 답글 남기기 응답 취소이메일 주소는 공개되지 않습니다. 필수 필드는 *로 표시됩니다댓글 * 이름 * 이메일 * 웹사이트 다음 번 댓글 작성을 위해 이 브라우저에 이름, 이메일, 그리고 웹사이트를 저장합니다.
