차세대 반도체, 150℃에서 결 맞춰 쌓는다 13시간 ago57년 ago01 mins 한국과학기술원(이하 KAIST)을 비롯한 국내외 공동연구진이 150℃의 낮은 온도에서도 반데르발스 소재(원자층을 종이처럼 얇게 겹친 차세대 2차원 반도체 소재) 위에 새로운 반도체를 손상 없이 정밀하게 쌓는 기술을 개발했다. KAIST 생명화학공.. 산업일보 바로가기 글 내비게이션 Previous: “중심타선 해결사 역할” 삼성 화력, 박진만 감독도 ‘만족’…불펜도 “완벽했다” 칭찬 [SS대구in]Next: ‘17홈런 페이스’ 이재현, 개인 커리어 하이 보이는데…“그건 의미 없어요” 왜? [SS대구in] 답글 남기기 응답 취소이메일 주소는 공개되지 않습니다. 필수 필드는 *로 표시됩니다댓글 * 이름 * 이메일 * 웹사이트 다음 번 댓글 작성을 위해 이 브라우저에 이름, 이메일, 그리고 웹사이트를 저장합니다.
