SK하이닉스, 발열 잡는 메모리 설루션 ‘iHBM’ 기술 공개…열저항 30% 이상↓ 5개월 ago57년 ago01 mins HBM 패키지 내 냉각 요소(ICE) 탑재…발열 집중 구간 열 방출 경로 개선 고온·고부하 환경서도 안정적 동작 특성 확보 검증된 MR-MUF 공정 적용…높은 설계 호환성 구축 [스포츠서울 | 표권향 기자] SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 패키지에 일체형 냉각 요소 ‘ICE(열 스포츠서울 바로가기 글 내비게이션 Previous: “1등만 맞히는 게 아니다”…알고 보면 더 재밌는 ‘경정 승식’의 세계Next: “반전의 기회” 코리안GC, ‘안방’에서 LIV 골프 ‘정상 도전’…“부산 팬들 힘 실어주시길” [SS현장] 답글 남기기 응답 취소이메일 주소는 공개되지 않습니다. 필수 필드는 *로 표시됩니다댓글 * 이름 * 이메일 * 웹사이트 다음 번 댓글 작성을 위해 이 브라우저에 이름, 이메일, 그리고 웹사이트를 저장합니다.
[불후의 명곡 오늘(24일) 출연진 리스트] 싸이커스, 엔믹스, 박지현, 김영임, 허니제이, 서은광, 이민혁, 라포엠, 송가인, 허용별, BOYNEXTDOOR, 이승기, 린, 김창완밴드 5시간 ago57년 ago0
