기계연·나노종기원, 반도체 첨단 패키징 인프라 구축 협약 2년 ago57년 ago01 mins (대전=연합뉴스) 박주영 기자 = 한국기계연구원은 1일 대전 본원에서 나노종합기술원과 300㎜ 반도체 첨단 패키징 인프라 구축과 기술 개발 협력을 위한 업무협… 연합뉴스 바로가기 글 내비게이션 Previous: 한동훈 “”변화하란 민심 따를 수밖에””…정점식 교체 시사Next: FC안양 창단 과정과 서포터즈 열정 담은 다큐 영화 상영 답글 남기기 응답 취소이메일 주소는 공개되지 않습니다. 필수 필드는 *로 표시됩니다댓글 * 이름 * 이메일 * 웹사이트 다음 번 댓글 작성을 위해 이 브라우저에 이름, 이메일, 그리고 웹사이트를 저장합니다.
