기능성 필름부터 반도체 기판까지… 세경하이테크 부품 라인업 공개 13시간 ago57년 ago01 mins 세경하이테크가 ‘한국디스플레이산업전시회(K-Display 2026)’에서 기능성 필름부터 차세대 반도체 패키징용 유리 기판까지 아우르는 디스플레이 및 부품 라인업을 공개했다. 폴더블 디스플레이 분야에서는 균열 발생을 차단하는 UTG(Ultra T.. 산업일보 바로가기 글 내비게이션 Previous: LG, 드디어 이겼다! 8연패 탈출…염경엽 감독 “열정적 응원 덕분에 연패 끊었다” [SS대전in]Next: 박진영, 두 딸 아이돌 데뷔하나…“비♥김태희 딸과 걸그룹 만들고파” 답글 남기기 응답 취소이메일 주소는 공개되지 않습니다. 필수 필드는 *로 표시됩니다댓글 * 이름 * 이메일 * 웹사이트 다음 번 댓글 작성을 위해 이 브라우저에 이름, 이메일, 그리고 웹사이트를 저장합니다.
