[더페어] 최준규 기자 = 최근 3개월간 기관 투자자들이 인공지능 인프라 확충과 메모리 선단 공정 전환에 따른 실적 가시성이 명확한 반도체 소재·부품·장비 대장주를 집중 매수한 것으로 나타났다.특히 HBM 생산의 핵심인 TC 본더 장비주를 필두로 고압 수소 어닐링 장비, 테스트 소켓 및 감광액 소재 등 독보적인 기술 진입장벽을 갖춘 우량주로 기관 유동성이 대거 유입됐다.기관 순매수 1위는 한미반도체가 차지했다. 글로벌 반도체 제조사향 HBM TC 본더 출하가 본격화되며 견조한 실적을 입증한 점이 연기금과 투신을 중심으로 한 대규모