[더페어] 최준규 기자 = 고대역폭메모리(HBM) 및 첨단 패키징 기술이 차세대 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하면서 관련 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 공급망 내 입지와 기술 경쟁력이 시장의 큰 관심을 받고 있다. 실리콘 관통 전극(TSV) 형성과 차세대 칩 적층, 수율 관리 기술을 보유한 우량 소부장 기업들을 중심으로 밸류체인 재편이 빠르게 진행되는 양상이다.HBM 제조 공정의 핵심 장비 영역에서는 열압착(TC) 본더 및 차세대 하이브리드 본더 분야의 독점적 기술력을 보유한 장비사들이 시장을 주도하고 있다. 다이싱(