이재용, 3500억 투자 日 연구거점 찾아…반도체 소부장 협력 확대 3시간 ago57년 ago01 mins [스포츠서울 | 위수정 기자] 삼성전자 이재용 회장이 일본의 첨단 반도체 패키징 연구거점을 방문해 차세대 기술 개발 현황을 점검했다. 인공지능(AI) 반도체 시장에서 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지는 가운데 일본 소재·부품·장비(소부장) 기업과의 협력을 강화하고 미래 반도체 경쟁력 스포츠서울 바로가기 글 내비게이션 Previous: 장기 부상 여파→벤치 언쟁 해프닝 딛고 부활 찬가…울산엔 야고 뿐 아니라 에릭도 있다 [플레이어 오브 더 라운드㉞]Next: 건축상 받은 배민라이더스쿨…라이더 안전 교육 인프라 주목 답글 남기기 응답 취소이메일 주소는 공개되지 않습니다. 필수 필드는 *로 표시됩니다댓글 * 이름 * 이메일 * 웹사이트 다음 번 댓글 작성을 위해 이 브라우저에 이름, 이메일, 그리고 웹사이트를 저장합니다.
