[더페어] 최준규 기자 = 국내 증시가 지난 31일 역사적인 대반등을 기록한 가운데 반도체 소재·부품·장비(소부장) 시장 내부에서는 고대역폭메모리(HBM) 및 차세대 어드밴스드 패키징 수혜주와 일반 범용 메모리 소부장주 간의 등락률과 수급 양상이 차별화되며 격차를 나타냈다.이날 시장의 상승 탄력을 가장 강하게 끌어올린 주역은 단연 HBM 및 차세대 첨단 패키징 관련 소부장 종목들이었다. HBM 필수 적층 장비를 공급하는 한미반도체를 필두로 레이저 다이싱 및 그루빙 장비 기술을 보유한 이오테크닉스, 첨단 검사 장비 업체인 인텍플러스