[더페어] 최준규 기자 = 인공지능 서비스의 본격적인 확산과 함께 고성능 연산 처리 수요가 폭발적으로 늘어나면서 반도체 공정의 게임 체인저로 꼽히는 차세대 패키징 및 고대역폭메모리(HBM) 기술의 중요성이 급격히 부각되고 있다.전통적인 회로 미세화 공정이 물리적 한계에 다다름에 따라 서로 다른 반도체 칩을 하나로 묶어 성능을 극대화하는 어드밴스드 패키징과 HBM 적층 기술이 반도체 패권을 좌우할 핵심 요소로 떠올랐다. 이에 따라 관련 장비와 소재를 공급하는 국내 기술 기업들이 시장의 주목을 한몸에 받고 있다.HBM 제조의 핵심 장비