SK하이닉스, ‘고방열 모바일 D램’ 공급…업계 최초 개발 신소재 적용 1년 ago57년 ago01 mins 제품 패키징에 ‘High-K EMC’ 적용 열전도도 3.5배·열 저항 47% 개선 온디바이스 AI 구현 시 발열 문제 해결 [스포츠서울 | 표권향 기자] SK하이닉스가 업계 최초로 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 시작했다고 밝 스포츠서울 바로가기 글 내비게이션 Previous: 경기도의회 김완규 의원 유소년 체육 활성화 위한 ‘경기도 체육진흥 조례 일부개정조례안’ 발의Next: 권은비, 역시 과감해…시스루 착시 의상에 ‘깜짝’ [★SNS] 답글 남기기 응답 취소이메일 주소는 공개되지 않습니다. 필수 필드는 *로 표시됩니다댓글 * 이름 * 이메일 * 웹사이트 다음 번 댓글 작성을 위해 이 브라우저에 이름, 이메일, 그리고 웹사이트를 저장합니다.
