삼성전자, HBM 엔비디아 테스트 미통과 보도에 주가 3% 급락(종합) 2년 ago57년 ago01 mins (서울=연합뉴스) 조민정 기자 = 삼성전자[005930]의 고대역폭 메모리(HBM)칩이 발열·전력소비 등의 문제로 엔비디아의 품질 검증 테스트를 아직 통과하지 못했다는 소식에… 연합뉴스 바로가기 글 내비게이션 Previous: 홍익인간 정신이란…’코리안드림 한국사’ 출간Next: 대통령실 “”연금개혁, 국민 합의 있어야…국회 합의후 정부검토가 순서”” 답글 남기기 응답 취소이메일 주소는 공개되지 않습니다. 필수 필드는 *로 표시됩니다댓글 * 이름 * 이메일 * 웹사이트 다음 번 댓글 작성을 위해 이 브라우저에 이름, 이메일, 그리고 웹사이트를 저장합니다.
