AI 인프라, 다음 격전지는 ‘광통신’ 14시간 ago57년 ago01 mins 인공지능(AI) 열풍이 시작된 지 4년 가깝게 지나면서 AI 산업의 병목이 GPU와 고대역폭메모리(HBM)와 같은 반도체를 확보하는 것을 넘어, 수많은 반도체를 원활하게 연결하는 ‘광통신’ 기술로 이동하고 있다는 진단이 나왔다. 삼일PwC경영연구.. 산업일보 바로가기 글 내비게이션 Previous: 기대한다! 2027 원주에브리씽 썸머페스티벌[원주시이야기(164)]Next: 김민희, ♥︎홍상수 토닥토닥 받으며 수상…아들 언급에 울컥 답글 남기기 응답 취소이메일 주소는 공개되지 않습니다. 필수 필드는 *로 표시됩니다댓글 * 이름 * 이메일 * 웹사이트 다음 번 댓글 작성을 위해 이 브라우저에 이름, 이메일, 그리고 웹사이트를 저장합니다.
